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回流焊接后線路板起泡的原因和解決方法
2023-05-24
線路板過回流焊后阻焊膜綠油起泡的根本原因在于阻焊膜與陽基材之間存在氣體或水蒸氣，微量的氣體或水蒸氣會夾帶到不同的工藝過程，當遇到高溫時，氣體膨脹導致阻焊膜與陽基材的分層，焊接時焊盤溫度相對較高，故氣泡首先出現(xiàn)在焊盤周圍，下面我們一起來看回流焊接后線路板起泡的原因和解決方法
波峰焊接的溫度控制是多少？
波峰焊接溫度是影響焊接質量的一個重要的工藝參數(shù)。當焊接溫度過低時，焊料的擴展率、潤濕性能變差，由于焊盤或元器件焊端不能充分的潤濕，從而產生虛焊、拉尖、橋接等缺陷;當焊接溫度過高時，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產生虛焊。焊接溫度應控制在250+5℃。
波峰焊機是干什么的？有哪些功能
波峰焊機是干什么的呢？有哪些功能，波峰焊機是電子產品焊接生產設備，也是電子產品生產企業(yè)所必要的生產設備。波峰焊機是用來使插裝好電子元器件的線路板上和線路板用錫焊接在一起的。
無鉛波峰焊錫爐的壽命是多少呢？
無鉛波峰焊錫爐設備的使用壽命與兩個因素有關，一是設備本身的質量，二是維護。由于無鉛波峰焊中使用的錫爐不含鉛，其熔化溫度遠高于有鉛波峰焊，因為錫爐在高溫下是熔融液體，與接觸的金屬有一定的腐蝕作用，特別是含錫量高的無鉛焊料腐蝕速度更快。
回流焊日常操作的注意要點
回流焊是一種提供加熱環(huán)境使錫膏熔化，從而使表貼元器件和PCB焊盤通過錫膏合金可靠結合的器件。既然是加熱裝置，在正常操作、使用和維護時，有一些特殊的注意事項需要注意。
波峰焊焊接產品錫點太薄是什么原因
波峰焊產品焊盤上面的上錫太薄會造成電子產品的電性不良的嚴重問題，造成波峰焊產品焊盤上錫太薄有很多的原因，下面晉力達廠家來與大家講解一下波峰焊接產品錫點太薄是什么原因？
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